Anti-Oxidation Gold Finger PCB

Hoshineo Lcd-Techillä on tärkeä rooli elektroniikka-, puolijohde- ja integroitujen piirien teollisuudessa myymällä erilaisia Anti-Oxidation Gold Finger -piirilevyjä, jotka tarjoavat tukea PCB-teollisuuden ketjun alku- ja loppupään yrityksille. Teollisuuden aseman, kätevän kuljetuksen ja joustavan toiminnan etujen ansiosta yhtiöllä on tietty kilpailukyky markkinoilla, ja sen tuotteita viedään Eurooppaan, Amerikkaan ja Kaakkois-Aasiaan.

Lähetä kysely

Tuotteen Kuvaus

Hoshineo Lcd-Techin valmistama Anti-Oxidation Gold Finger PCB on PCB:n (printed Circuit Board, printed circuit board) erityinen muoto, jossa yhdistyvät Goldfinger-teknologia ja antioksidanttikäsittelyprosessi. Kultasormi on piirilevyn erityinen liitäntärakenne, joka muotoilee piirilevyn toisen pään liitinkorttipaikkaan työnnettävän muotoiseksi ja koskettaa piirilevyn juotosalustaa tai kuparilevyä liittimen kautta, piirilevyn ulkoisen kytkennän ja signaalinsiirron toteuttamiseksi. Koska tämä rakenne on sormen muotoinen PCB-levyllä ja se on yleensä päällystetty antioksidanttisilla materiaaleilla, kuten kullalla tai nikkelikullalla, sitä kutsutaan Anti-Oxidation Gold Finger PCB:ksi.

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB -tuoteparametrit:

TAVARAT	Parametri

Kerrosten lukumäärä	1-20 kerrosta
Lautamateriaalit	FR4, CME3, CME1, 5G
Piirilevyn koko (min-max)	50x80mm –1000 mm × 600 mm (39,37"x23,6")
sisäkerroksen viivan leveys/väli (min)	4mil/4mil (100um/100um)
Pintakäsittely / Pintakäsittely	HASL,OSP,ENIG,HASL,kultasormi,Au Panel,OSP,ENIG
sisäkerroksen tyyny (min)	5 mil (0,13 mm)
Ytimen paksuus (min)	8 ml (0,2 mm)
Viimeistelykupariset sisäkerrokset	1/2oz (17um)a-
Valmiit kupariset ulkokerrokset	1/2 unssia (17um)
Lopullinen piirilevyn paksuus (toleranssi %)	0,5-4,0 mm
Lopullinen piirilevyn paksuus (toleranssi %)	Paksuus <1,0 mm
	1,0mm≤paksuus<2,0mm
	Paksuus ≥ 2,0 mm
sisäkerroksen prosessi	Ruskea oksidi
Johtimen vähimmäistila	±3mil (±76um)
Minimi porausreiän koko	0,25 mm
valmiin reiän min halkaisija	0,2 mm
Reiän sijainnin tarkkuus	±2mil (±50um)
Poratun uran toleranssi	±3mil (±75um)
PTH-toleranssi	±2mil (±50um)
NPTH-toleranssi	±1 mil (±25um)
maxA.R.Of PTH	8:01
PTH-reiän kuparin paksuus	0,4-2mil (10-50um)
kuva toleranssi	±3 mil (0,075 mm)
Juotosmaskin paksuus	linjan loppu 0,4-1,2mil (10-30um)
	line Corner ≥0,2mil (5um)
substraatilla	≤Valmis Cu
	paksuus + 1,2 mm ≤ Valmis Cu
	paksuus+30um)≤+1,2mil≤+30um)
min juotosmaski pato	4,0 mil (100um)
impedanssin säätö ja toleranssi	50Ω±10 %
vääntyä ja vääntyä	≤0,5 %
Toimitusaika	1-2 kerrosta 10-12 päivää
	4-20 kerrosta 12-20 päivää
Paketti	Yleinen vientipakkaus

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB -ominaisuus

Hyvä sähkönjohtavuus: Kultasormiosa on yleensä päällystetty johtavilla materiaaleilla, kuten kullalla tai nikkelikulalla, joilla on erinomainen sähkönjohtavuus ja jotka voivat varmistaa signaalinsiirron tarkkuuden ja vakauden.

Erinomainen hapettumisenkestävyys: Antioksidanttikäsittelyn avulla Anti-Oxidation Gold Finger PCB voi tehokkaasti estää kuparikerroksen hapettumisen ja säilyttää sen hyvän hitsattavuuden ja sähköisen suorituskyvyn.

Siististi järjestetty: Anti-Oxidation Gold Finger -piirilevyn tyynyt sijaitsevat yleensä levyn reunassa ja on järjestetty siististi samanpituiseksi ja -leveäksi suorakulmioksi. Tämä muotoilu helpottaa telakointia liittimen nastalla nopeaa yhteyttä ja signaalinsiirtoa varten.

Erilaisia sovellusskenaarioita: Anti-Oxidation Gold Finger PCB:tä käytetään laajalti aloilla, jotka vaativat suurta luotettavuutta ja suurta vakautta yhteyttä, kuten tietokoneen muisti, näytönohjain, verkkokortti, muisti, U-levy, kortinlukija ja muut elektroniset laitteet.

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB-tiedot

Pakkaus & Toimitus

Käytä paksunnettua muovista tyhjiöpakkausta ylivoimaisen tiivistyslujuuden ja murtumiskestävyyden saavuttamiseksi. Ulkopakkauksessa on käytetty 3K-K-laminoitua kartonkia, joka on edelleen vahvistettu vaahtomuovipehmusteella lisäsuojan takaamiseksi.