Hot Air Solder Tasoitus PCB

Hoshineo Lcd-Tech tarjoaa korkealaatuista Hot Air Solder Leveling (HASL) -piirilevyä, eli kuumailmajuotteen tasoituspiirilevyä, joka on yleinen piirilevyjen pintakäsittelyprosessi. HASL-prosessi tehdään pinnoittamalla piirilevyn pinta sulalla tinajuotteella ja käyttämällä kuumaa paineilmaa juotteen tasoittamiseen, jolloin PCB:n pintaan muodostuu pinnoite, joka kestää sekä kuparin hapettumista että tarjoaa hyvän juotettavuuden.

Hoshineo Lcd-Tech China kuumailmajuotteen tasoituspiirilevyn ominaisuudet

Hitsattavuus:

HASL-käsitellyllä piirilevyllä on hyvä hitsausteho ja luotettavuus.

Korroosionkestävyys:

HASL:n muodostama pinnoite voi estää kuparipinnan korroosiota tai hapettumista ja pidentää siten piirilevyn käyttöikää.

Kustannustehokkuus:

Muihin pintakäsittelyprosesseihin verrattuna HASL on halvempi ja voi tarjota sinulle oikean hinnan

Yhteensopivuus:

HASL-käsitelty PCB on yhteensopiva useiden hitsausmenetelmien kanssa ja on kypsä pintakäsittelymenetelmä.

Hoshineo Lcd-Tech China kuumailmajuotteen tasoituspiirilevysovellus

Tietokoneen kovalevy:Tietokonelaitteiston valmistuksessa HASL PCBS:llä on myös tärkeä rooli. Olipa kyseessä pöytäkone, kannettava tietokone tai palvelin, sinun on käytettävä Hot Air Solder Leveling -piirilevyä erilaisten sirujen, kondensaattoreiden, vastusten ja muiden komponenttien liittämiseen ja tukemiseen. HASL:n tarjoama hyvä hitsattavuus ja yhteensopivuus mahdollistaa näiden laitteiden vakaan toiminnan.

Viestintälaitteet:Viestintälaitteiden, kuten reitittimien, kytkimien, tukiasemien jne., alalla on myös käytettävä suuri määrä kuumailmajuotteen tasoituspiirilevyjä.

Lääketieteelliset elektroniset laitteet:Lääketieteelliset laitteet sisältävät usein kehittyneitä elektronisia komponentteja ja monimutkaisia ​​piirijärjestelmiä, ja näillä laitteilla on erittäin korkeat vaatimukset piirilevyjen luotettavuudelle ja vakaudelle. Hot Air Solder Leveling PCB:tä, jolla on hyvä hitsausteho ja korroosionkestävyys, on käytetty laajalti lääkinnällisissä laitteissa lääkinnällisten laitteiden normaalin toiminnan ja potilasturvallisuuden varmistamiseksi.

Hoshineo Lcd-Tech China kuumailmajuotteen tasoituspiirilevyn tiedot

Pakkaus & Toimitus

Käytä paksunnettua muovista tyhjiöpakkausta ylivoimaisen tiivistyslujuuden ja murtumiskestävyyden saavuttamiseksi. Ulkopakkauksessa on käytetty 3K-K-laminoitua kartonkia, joka on edelleen vahvistettu vaahtomuovipehmusteella lisäsuojan takaamiseksi.

FAQ

K: Mitä palvelua sinulla on?

V: Tarjoamme avaimet käteen -ratkaisun, mukaan lukien RD, PCB-valmistus, SMT, testaus ja muut lisäarvopalvelut.

K: Mitkä ovat PCB/PCBA-palveluidesi päätuotteet?

V: PCB / PCBA-palvelumme on tarkoitettu pääasiassa teollisuudelle, mukaan lukien lääketiede, autoteollisuus, energia, mittaus / mittaukset, kulutuselektroniikka.

K: Mikä on normaali toimitusaika?

V: EXW, FCA, FOB, DDU jne. toimitusehdot ovat kaikki saatavilla kunkin tarjouksen perusteella.